सैमसंग के HBM3E चिप्स ने NVIDIA के परीक्षण पास कर लिए हैं, अगली पीढ़ी के AI चिप्स में इस्तेमाल किए जाएंगे

सैमसंग इलेक्ट्रॉनिक्स ने एक महत्वपूर्ण उपलब्धि हासिल की है, क्योंकि इसके पांचवीं पीढ़ी के उच्च बैंडविड्थ मेमोरी (HBM) चिप्स के एक संस्करण, जिसे HBM3E के रूप में जाना जाता है, ने कृत्रिम बुद्धिमत्ता (AI) प्रोसेसर में उपयोग के लिए NVIDIA के परीक्षणों को सफलतापूर्वक पारित कर दिया है।

यह विकास दुनिया की सबसे बड़ी मेमोरी चिप निर्माता कंपनी सैमसंग के लिए एक महत्वपूर्ण कदम है, क्योंकि यह जनरेटिव एआई कार्यों के लिए आवश्यक उन्नत मेमोरी चिप्स की आपूर्ति की दौड़ में अपने स्थानीय प्रतिस्पर्धी एसके हाइनिक्स के साथ बराबरी करने का प्रयास कर रही है।

सैमसंग के आठ-परत वाले HBM3E चिप्स को NVIDIA द्वारा मंजूरी दिया जाना एक बड़ी सफलता है, जिससे प्रतिस्पर्धी AI प्रोसेसर बाजार में सैमसंग के लिए एक महत्वपूर्ण बाधा दूर हो गई है।

हालांकि सैमसंग और एनवीडिया के बीच आपूर्ति समझौते को अभी तक अंतिम रूप नहीं दिया गया है, लेकिन सूत्रों का अनुमान है कि इस तरह का समझौता जल्द ही हो जाएगा, और आपूर्ति 2024 की चौथी तिमाही तक शुरू होने की उम्मीद है।

हालाँकि, सैमसंग के HBM3E चिप्स का 12-लेयर संस्करण अभी तक NVIDIA के परीक्षणों में सफल नहीं हो पाया है, जिससे इन चिप्स के अधिक उन्नत संस्करणों के विकास में जारी चुनौतियों का संकेत मिलता है।

उद्योग सूत्रों के अनुसार, सैमसंग अपने HBM3E चिप्स में गर्मी और बिजली की खपत से संबंधित समस्याओं को हल करने के लिए काफी समय से काम कर रहा है। शुरुआती संघर्षों के बावजूद, कंपनी ने NVIDIA की सख्त आवश्यकताओं को पूरा करने के लिए अपने चिप डिज़ाइन पर फिर से काम किया है।

पहले की रिपोर्टों के जवाब में, सैमसंग ने कहा कि उसके उत्पादों का परीक्षण योजना के अनुसार चल रहा है और उसने विभिन्न ग्राहकों के साथ मिलकर चल रहे अनुकूलन प्रयासों पर जोर दिया।

हाई बैंडविड्थ मेमोरी (HBM) एक प्रकार की डायनेमिक रैंडम एक्सेस मेमोरी (DRAM) है जिसे पहली बार 2013 में बनाया गया था, जो अपने वर्टिकल स्टैकिंग डिज़ाइन के लिए जानी जाती है जो जगह बचाती है और बिजली की खपत कम करती है। HBM AI में उपयोग किए जाने वाले ग्राफ़िक्स प्रोसेसिंग यूनिट्स (GPU) के लिए महत्वपूर्ण है, जो जटिल अनुप्रयोगों द्वारा उत्पन्न डेटा की विशाल मात्रा को प्रबंधित करने में मदद करता है।

सैमसंग की प्रगति के बावजूद, यह एचबीएम बाजार में मौजूदा अग्रणी एसके हाइनिक्स के सापेक्ष अभी भी पीछे है। एसके हाइनिक्स पहले से ही अपने 12-लेयर एचबीएम3ई चिप्स की शिपिंग कर रहा है और एनवीडिया को आपूर्ति में अपना दबदबा बनाए हुए है।

सेमीकंडक्टर अनुसंधान समूह सेमीएनालिसिस के संस्थापक डायलन पटेल ने इस बात पर प्रकाश डाला कि सैमसंग चौथी तिमाही में अपने आठ-परत वाले एचबीएम3ई चिप्स की शिपिंग शुरू कर देगा, जबकि एसके हाइनिक्स अपने 12-परत वाले उत्पादों के साथ आगे बढ़ रहा है।

इस खबर के बाद सैमसंग के शेयरों में 3.0 प्रतिशत की वृद्धि देखी गई, जो व्यापक बाजार में 1.8 प्रतिशत की वृद्धि से बेहतर प्रदर्शन था। इसी तरह, एसके हाइनिक्स के शेयर 3.4 प्रतिशत की बढ़त के साथ बंद हुए। NVIDIA द्वारा सैमसंग के HBM3E चिप्स को मंजूरी देना जनरेटिव AI बूम द्वारा संचालित परिष्कृत GPU की बढ़ती मांग के बीच हुआ है। HBM3E चिप्स के इस साल बाजार में मुख्यधारा बनने की उम्मीद है, और दूसरी छमाही में महत्वपूर्ण शिपमेंट की उम्मीद है।

रिसर्च फर्म ट्रेंडफोर्स का अनुमान है कि एचबीएम मेमोरी चिप्स की मांग 2027 तक 82 प्रतिशत की वार्षिक दर से बढ़ सकती है, जो एआई और डेटा-गहन अनुप्रयोगों में इन चिप्स की महत्वपूर्ण भूमिका को दर्शाता है। सैमसंग ने जुलाई में अनुमान लगाया था कि चौथी तिमाही तक एचबीएम3ई चिप्स एचबीएम चिप की बिक्री का 60 प्रतिशत हिस्सा होंगे, जो तीसरी तिमाही तक एनवीआईडीआईए की अंतिम मंजूरी मिलने पर निर्भर करेगा। हालांकि सैमसंग विशिष्ट चिप उत्पादों के लिए राजस्व का ब्योरा नहीं देता है, लेकिन अनुमान है कि इसके कुल डीआरएएम चिप राजस्व का लगभग 10 प्रतिशत एचबीएम बिक्री से आ सकता है।

वर्तमान में, HBM के केवल तीन मुख्य निर्माता हैं: SK Hynix, Micron और Samsung। SK Hynix NVIDIA का प्राथमिक आपूर्तिकर्ता रहा है, जिसने मार्च के अंत में HBM3E चिप्स की शिपमेंट शुरू की थी। Micron ने NVIDIA को HBM3E चिप्स की आपूर्ति करने की योजना की भी घोषणा की है, जो एक प्रतिस्पर्धी और तेजी से विकसित हो रहे बाजार परिदृश्य का संकेत है।

NVIDIA के AI प्रोसेसर के लिए सैमसंग द्वारा अपने HBM3E चिप्स की सफल योग्यता प्रतिस्पर्धी हाई बैंडविड्थ मेमोरी मार्केट में एक महत्वपूर्ण उपलब्धि दर्शाती है। जैसे-जैसे सैमसंग अपने चिप डिज़ाइन को अनुकूलित और उन्नत करना जारी रखता है, यह SK Hynix और Micron जैसे प्रतिद्वंद्वियों के खिलाफ अपनी स्थिति को मजबूत करने के लिए तैयार है।

एआई बूम के कारण उन्नत मेमोरी समाधानों की अभूतपूर्व मांग बढ़ रही है, आने वाले महीने बाजार की गतिशीलता और एआई प्रोसेसिंग प्रौद्योगिकी के भविष्य में सैमसंग की भूमिका को निर्धारित करने में महत्वपूर्ण होंगे।